美国半导体行业领袖再次开会讨论美国芯片法案相关问题,强调NSTC

发布时间:2022-05-26 01:29:52

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  美国半导体行业领袖再次开会讨论美国芯片法案相关问题,强调NSTC
  来源:鹤岗新闻网
 

芯媒报道,华盛顿时间2022年5月12日,SIA总裁兼首席执行官John Neuffer、SIA董事会成员Patrick Gelsinger、英特尔首席执行官Pat Gelsinger、斯坦福大学教授Priyanka Raina、SambaNova创始人兼首席执行官Rodrigo Liang,以及Synopsys联合创始人Aart deGeus等参加了由美国总统科技顾问委员会主办的圆桌讨论。这次圆桌会议的目的是讨论美国在半导体领域的领导地位所面临的挑战和机遇,特别是就众议院和参议院通过的两党创新和竞争力立法,特别是CHIPS法案,将如何支持半导体研究和开发以及改善美国STEM劳动力提供意见。


发言者强调了几个关键点,包括5点:


  1. 美国国家半导体技术中心的必要性,该中心作为CHIPS法案的一部分得到资助,以实现创新技术从实验室到工厂的过渡。
  2. 允许产业界发表意见来领导NSTC和相关工作的研发重点的关键性。
  3. 研发资金对美国劳动力发展以及创新和劳动力培训的良性循环的价值。
  4. 小批量的原型设计和试验能力可以为初创企业的生态系统提供帮助。
  5. 为使NSTC取得成功所需的伙伴关系,包括与大学和国家实验室等早期美国组织以及与IMEC等国际组织的伙伴关系。

这些演讲,以及与会者和PCAST成员之间的问答环节,将有助于政府准备以最佳方式实施CHIPS法案中的立法议程,以帮助巩固美国的半导体制造、设计和研究,并为美国在该领域的持续领导地位铺平道路。


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责任编辑:哀小明

  

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